ส่วนประกอบวัตถุดิบหลักที่ใช้ในการเคลือบผง ได้แก่ :

1. เรซินเป็นองค์ประกอบหลักของการเคลือบผง ช่วงของเรซินที่ใช้เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องเพื่อพยายามตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นของภาคส่วนตลาดใหม่ๆ

2. ใช้สารบ่มตัวตามประเภทของระบบเรซินที่ใช้และคุณสมบัติสุดท้ายที่จำเป็นของการเคลือบ

3. ตัวเร่งปฏิกิริยาใช้เพื่อเพิ่มอัตราการเกิดปฏิกิริยาการรักษา

4. เม็ดสีมักเป็นวัสดุที่มีอนุภาคของแข็ง เช่น ไททาเนียมไดออกไซด์หรือคาร์บอนแบล็ค

5. สารตัวเติมใช้เพื่อลดต้นทุนของสูตรการเคลือบ และ/หรือ เพื่อปรับปรุงคุณสมบัติเฉพาะ เช่น การไหล ลักษณะพื้นผิว การหล่อลื่น ฯลฯ สารตัวเติมทั่วไป ได้แก่ แบไรต์ แคลไซต์ ไมกา ทัลก์ ไวทิง และวอลลาโทไนท์

6. ตัวขยาย เช่น อะลูมิเนียมซิลิเกต ใช้เพื่อเพิ่มความทึบแสงและทำหน้าที่เป็นตัวเติม

7. สารกำจัดก๊าซมีความสำคัญอย่างยิ่งในระบบอบต่ำ ใช้เพื่อกำจัด / กระจายฟองก๊าซที่อาจทำให้ฟิล์มพรุนและเปราะหรือเคลือบไม่ดี

8. สาร Dry Flow ช่วยปรับปรุงการไหลเวียนของผงอย่างอิสระภายในระบบการจัดส่งการผลิต

9. สารเพิ่มการไหลช่วยเพิ่มคุณสมบัติของฟิล์มและลด/ขจัดข้อบกพร่องของพื้นผิวโดยการปรับปรุงการไหลของสารเคลือบที่หลอมเหลว ตัวอย่างของสารช่วยไหลรวมถึงโพลีอะคริเลต ซิลิโคน สารลดแรงตึงผิวและอัลคิลเอสเทอร์ที่มีฟลูออริเนต

10. สารเคลือบผิวใช้เพื่อลดความเงาของฟิล์มที่บ่มแล้ว

11. สารปรับพื้นผิวใช้เพื่อควบคุม/เพิ่มระดับความเงาของฟิล์มที่ผ่านการอบแล้ว

12. สารเติมแต่งแบบรีโอโลยีช่วยควบคุมความหนืดให้กับสารเคลือบผิวที่หลอมเหลว เพื่อการเคลือบขอบที่ดีขึ้นหรือสำหรับเอฟเฟกต์พื้นผิวที่เป็นพื้นผิว

13. แว็กซ์ถูกเพิ่มเข้าไปในสูตรเพื่อให้การลื่น ความแข็ง รอยขีดข่วนและรอยตำหนิ และทำหน้าที่เป็นผงไหลอิสระและสารป้องกันการเชื่อมประสานในกระบวนการแปรรูป

14. สารเติมแต่ง Tribo-charging เช่น สารต้านอนุมูลอิสระและสารเพิ่มความคงตัวของแสงมักถูกใช้ในสีฝุ่น ขึ้นอยู่กับองค์ประกอบ ผงไตรโบสแตติกต้องการสารเติมแต่ง เช่น HALS เพื่อปรับปรุงความสามารถในการประจุ นอกเหนือจากคุณสมบัติการคงตัวของแสง

15. Heat Stabilizers จะต้องมีความเสถียรทางความร้อนและไม่ระเหยในระหว่างกระบวนการอัดขึ้นรูปผงและบ่มที่อุณหภูมิสูง (เตาอบไฟฟ้าและแก๊สแบบเผาตรง) และต้องไม่มีการเปลี่ยนสี สารต้านอนุมูลอิสระประเภทต่าง ๆ มีกลไกการรักษาเสถียรภาพทางความร้อนที่แตกต่างกัน ความทนทานสูงต่อการเสื่อมสภาพของรังสียูวีเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการใช้งานภายนอกทั้งหมด สิ่งนี้เกิดขึ้นได้จากการผสมผสานกันระหว่างตัวดูดซับรังสียูวีและ HALS

โดยทั่วไปวัสดุเคลือบผงดิบจะผสมแบบแห้งแล้วป้อนเข้าเครื่องอัดรีดเพื่อผสมแบบละลาย เมื่อเย็นตัวแล้ว extrudate จะถูกบิ่นและบดเป็นผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย ชิปถูกบดให้มีการกระจายขนาดอนุภาคที่เจาะจงมากขึ้นอยู่กับการใช้งาน